در حالی که به مرور به محدودیت ها برای کوچک تر کردن ابعاد ترانزیستورها در کنار هم و مرگ قانون مور نزدیک می شویم به نظر می رسد راهکار تولید چیپ های ظریف تر، در قرار دادن آنها به صورت عمودی در کنار هم نهفته باشد؛ راهکار جدید اینتل، فناوری فوویروس (Foveros) برای چیپ های سه بعدی است.
